
KE- 500系列分板机是一台利用铣刀高速运转,四轴伺服联动,将多连片式PCB,按预先编程路径分割开来的设备。取代人工折断、V-CUT或PUSH等方式造成的切割瑕疵,从而提高产品品质,减少报废率。本设备采用AC伺服电机,WIN7/WIN10系统,藉由高像素CCD制作程序、教导、编辑切割路径,并可单步修改及模拟。双工作平台交替加工,能有效降低机器空闲时间,进而达到更高的生产效能及品质。
设备规格 | ||
项目 | KE-500 | KE-500L |
XYUZ运动范围 | 730MM×450MM×450MM×50MM | 875MM×620MM×50MM×50MM |
单工作台切割范围 | 330MM×360MM×50MM | 420MM×500MM×50MM |
定位精度 | ±0.01mm | ±0.01mm |
主轴转速 | 2000rpm/min~60000rpm/min | 2000rpm/min~60000rpm/min |
主轴刀具 | 0.8mm~3mm | 0.8mm~3mm |
切割速度 | 1mm~100mm/sec | 1mm~100mm/sec |
切割功能 | 可执行直线,圆弧,圆的切割 | 可执行直线,圆弧,圆的切割 |
静电处理 | 静电消除器 | 静电消除器 |
视觉功能 | Mark自动寻边(切割精度±0.06mm) | Mark自动寻边(切割精度±0.06mm) |
断刀监测 | 断刀,刀具下滑检测 | 断刀,刀具下滑检测 |
集尘方式 | 可选下集尘或上集尘 | 可选下集尘或上集尘 |
集尘机尺寸 | 1050mm*800mm*550mm | 1050mm*800mm*550mm |
电源功率 | 三相五线 380V 2kw(含集尘器) | 三相五线 380V 2kw(含集尘器) |
空气压力 | 5kg/cm2 | 5kg/cm2 |
机台尺寸 | 1220mm*1200mm*1850mm | 1135mm*1400mm*1850mm |
机台重量 | 650kg | 800kg |
产品特色
◎内置集尘,减少占地,整体美观。
◎双伺服Table,提高台面进出精度。
◎全封闭防尘移动轴,延长丝杆寿命。
◎刀具下滑检测,防止切割中掉刀。
◎尘满提醒,有效的防止过滤堵塞。
◎DXF导入,校准MARK即可切割,提高切割精度。
◎治具条码识别,自动调取程式。
◎视觉寻边切割,提高切割精度。
高速主轴
主轴選用高速主轴电机,使用寿命长、装卸方便,切割表面光滑无毛边、无瑕疵。
双伺服Table
利用伺服驱动兩个工作平台,交替加工放置PCB基板,減少等待時間,增加產能,
提高了速度,解决了汽缸式驱动平台的精度问题。
视觉系统
◎彩色数字工业相机及大倍率镜头,程式示教及模拟,自动MARK定位補正及防呆。
◎相机同时具备条码读取,数据可上传MES。
内置集尘
独家内置吸尘,第六代设计使设备整体效果美觀简約空間,配备脚轮移动灵活,缩短风管
提升风速,吸尘效果更好。
安全防护
电动升降安全门,并可选装安全光栅,左右台面独立防护,用于全面保护操作人员
的安全,避免意外事故的发生。
程式编辑
可执行直线 L型 U型 方型 弧型 圓型输入,具有联板阵列复制、左右台面复制、
轨迹批量修改(删除/插入等)、图像缩放等方便快捷的编辑方式,使用简单快捷。
刀库管理
可依据刀刃长度(铣刀齿部长度)和PCB产品厚度设定分段数,单段长度,单
段可切割距离,以充分发挥铣刀最大使用价值。
断刀及滑刀检测
生产中检测刀具是否折断或向下滑动,防止刀具使用中下滑导致的PCBA损坏。
推拉安全门(选配)
增加安全性及降低切割噪音,可选配推拉按全门,在安全门未关闭的状态下,操作人员是无法启动对应台面的切割开始,进而保证操作安全。
自动盖板功能(选配)
配备自动盖板功能,板子放到治具上后在TABLE进去切割时,设备将自动盖下盖板,提高切割精度并可防止板子切割时飞起。
全封闭防尘模组
X,Y1,Y2模组全采用全封闭防尘设计,保证丝杆精度,延长使用寿命。
自动换刀功能(选配)
选装8支或16支刀库,铣刀在达到设定寿命或检测刀具折断或下滑时,可自动完成更换刀具功能。
DXF导入功能
导入DXF文档可快速生成切割路径,在线编程2分钟,提高切割精度。
单点下刀深度
在切割有些PCBA产品时,有时会遇到某一切割点下方有元器件,为了保证不切到切割点下方元器件,这时修改单点切割深度尤其重要。
单点速度修改
有时我们会遇到切割有大小不一的板拼在一起时,在切割很小的板速度和大板一样时会使小板飞起或切割不平整,这时需要单独修改小板的切割速度,保证切割品质而不影响整体切割速度。
条码识别功能(选配)
使用CCD相机或增加读码器,可实现1D/2D条码的读取并保存或上传MES,便于追朔及数字化管理。
视觉寻边系统(选配)
使用自动寻边系统,可选择性寻边切割设置、视觉校正后可以消除PCB及治具公差对分板精度的影响,提高切割精度,在高精度切割场合使用。
刀径识别系统(选配)
使用刀径识别,可有效的防止人为放错刀径,产生失误而造成的切割报废。