
KE-505是一台伺服联动的离线铣刀式下切割分板机,主轴位于工作台下方切割,上方区域无运动机构,人工取放板时安全性更高,利用铣刀高速运轉,将多連片式PCBA,按預先编程路徑分割开来。取代人工折斷、V-CUT或PUSH等方式造成的切割瑕疵,减少因应力导致的产品不良,保证产品装配尺寸精度。
设备规格 | ||
项目 | KE-505 | KE-505L |
工作台数量 | 2(可合二为一) | 2(可合二为一) |
单工作台切割范围 | 300*330mm | 400*500mm |
切割精度 | ±0.05mm | ±0.05mm |
定位精度 | ±0.01mm | ±0.01mm |
主轴转速 | 5000-80000rpm | 5000-80000rpm |
切割速度 | 1mm~100mm/sec | 1mm~100mm/sec |
铣刀直径 | 0.8-3mm | 0.8-3mm |
切割功能 | 直线、圆型、L型、O型、弧形等 | 直线、圆型、L型、O型、弧形等 |
视觉功能 | Mark自动寻边(切割精度±0.008mm) | Mark自动寻边(切割精度±0.008mm) |
断刀监测 | 断刀,刀具下滑检测 | 断刀,刀具下滑检测 |
电源功率 | 三相五线 380V 5kw | 三相五线 380V 5kw |
气源 | 0.6Mpa | 0.6Mpa |
机台尺寸 | 1150*1000*1600mm | 1350*1150*1600mm |
机台重量 | 600kg | 650kg |
产品特色
◎内置集尘,减少占地,整体美观。
◎双伺服Table,提高台面进出精度。
◎全封闭防尘移动轴,延长丝杆寿命。
◎刀具下滑检测,防止切割中掉刀。
◎尘满提醒,有效的防止过滤堵塞。
◎DXF导入,校准MARK即可切割,提高切割精度。
◎治具条码识别,自动调取程式。
◎视觉寻边切割,提高切割精度。
高速主轴
選用高速主轴电机,使用寿命长、装卸方便,切割表面光滑无毛边、无瑕疵。
视觉系统
◎彩色数字工业相机及大倍率镜头,程式示教及模拟,自动MARK定位補正及防呆。
◎相机同时具备条码读取,数据可上传MES。
内置集尘
独家内置吸尘,第六代设计使设备整体效果美觀简約空間,配备脚轮移动灵活,缩短风管
提升风速,吸尘效果更好。
程式编辑
可执行直线 L型 U型 方型 弧型 圓型输入,具有联板阵列复制、左右台面复制、
轨迹批量修改(删除/插入等)、图像缩放等方便快捷的编辑方式,使用简单快捷。
刀库管理
可依据刀刃长度(铣刀齿部长度)和PCB产品厚度设定分段数,单段长度,单
段可切割距离,以充分发挥铣刀最大使用价值。
断刀及滑刀检测
生产中检测刀具是否折断或向下滑动,防止刀具使用中下滑导致的PCBA损坏。
自动盖板功能(选配)
配备自动盖板功能,板子放到治具上后在TABLE进去切割时,设备将自动盖下盖板,提高切割精度并可防止板子切割时飞起。
全封闭防尘模组
X,Y1,Y2模组全采用全封闭防尘设计,保证丝杆精度,延长使用寿命。
自动换刀功能(选配)
选装8支或16支刀库,铣刀在达到设定寿命或检测刀具折断或下滑时,可自动完成更换刀具功能。
DXF导入功能
导入DXF文档可快速生成切割路径,在线编程2分钟,提高切割精度。
单点下刀深度
在切割有些PCBA产品时,有时会遇到某一切割点下方有元器件,为了保证不切到切割点下方元器件,这时修改单点切割深度尤其重要。
单点速度修改
有时我们会遇到切割有大小不一的板拼在一起时,在切割很小的板速度和大板一样时会使小板飞起或切割不平整,这时需要单独修改小板的切割速度,保证切割品质而不影响整体切割速度。
条码识别功能(选配)
使用CCD相机或增加读码器,可实现1D/2D条码的读取并保存或上传MES,便于追朔及数字化管理。
视觉寻边系统(选配)
使用自动寻边系统,可选择性寻边切割设置、视觉校正后可以消除PCB及治具公差对分板精度的影响,提高切割精度,在高精度切割场合使用。
刀径识别系统(选配)
使用刀径识别,可有效的防止人为放错刀径,产生失误而造成的切割报废。