产品特色

◎内置集尘，减少占地，整体美观。

◎双伺服Table，提高台面进出精度。

◎全封闭防尘移动轴，延长丝杆寿命。

◎刀具下滑检测，防止切割中掉刀。

◎尘满提醒，有效的防止过滤堵塞。

◎DXF导入，校准MARK即可切割，提高切割精度。

◎治具条码识别，自动调取程式。

◎视觉寻边切割，提高切割精度。

◎快速换线，载具交互出板

◎自动进出料能有效地提高生产质量及节省人力成本。

双工作台纵向布局

利用伺服驱动兩个工作平台，交替加工放置PCB基板，減少等待時間，增加產能，提高了速度，解决了汽缸式驱动平台的精度问题。

程式编辑

可执行直线 L型  U型  方型  弧型 圓型输入，具有联板阵列复制、左右台面复制、

轨迹批量修改(删除/插入等)、图像缩放等方便快捷的编辑方式，使用简单快捷。

自动换刀

标配8支刀库，铣刀在达到设定距离或检测刀具折断或下滑时，系统会自动更换刀具

刀具智能检测

◎断刀检测

◎刀径检测

◎装刀检测

自动盖板

配备自动盖板功能，板子放到治具上后在TABLE进去切割时，设备将自动盖下盖板，提高切割精度并可防止板子切割时飞起。

自动寻边

寻边切割设置、视觉校正后可以消除PCB及治具公差对分板精度的影响，提高切割精度。

条码识别功能

使用CCD相机或增加读码器，可实现1D/2D条码的读取并保存或上传MES，便于追朔及数字化管理。

上吸尘功能

此功能在随动除尘的功能上最大程度上提高了吸尘的效果，满足了客户对吸尘的极高要求。

高速主轴

主轴選用高速主轴电机，使用寿命长、装卸方便，切割表面光滑无毛边、无瑕疵。

出板方式多样

可选皮带方式，轨道方式及气缸方式出板

刀库管理

◎铣刀分段管理

可依据刀刃长度(铣刀齿部长度)和PCB产品厚度设定分段数,单段长度,单

段可切割距离,以充分发挥铣刀最大使用价值并延长其使用寿命。

视觉系统

◎彩色数字工业相机及大倍率镜头，程式示教及模拟,自动MARK定位補正及防呆。

DXF导入功能

导入DXF文档可快速生成切割路径，在线编程2分钟，提高切割精度。

单点下刀深度

在切割有些PCBA产品时，有时会遇到某一切割点下方有元器件，为了保证不切到切割点下方元器件，这时修改单点切割深度尤其重要。

单点速度修改

有时我们会遇到切割有大小不一的板拼在一起时，在切割很小的板速度和大板一样时会使小板飞起或切割不平整，这时需要单独修改小板的切割速度，保证切割品质而不影响整体切割速度。